【推荐】PCB行业87亿并购案最新进展来了2015有几家公司合并

6月17日，兴森科技发布公告称，收购揖斐电株式会社（Ibiden Co., Ltd.，以下简称“揖斐电”）持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称“北京揖斐电”）100%股权一事首次交割已完成。

公司全资子公司广州兴森投资有限公司（以下简称“兴森投资”）将按约定价格等值人民币付款至监管账户，并继续推进北京揖斐电相关工商变更登记手续，尽快完成第二次交割，本次交易股份所有权将在第二次交割日（即股权变更工商登记完成日）转移。工商变更登记完成后，兴森投资将在完成纳税等手续后从监管账户中支付最终交易价格（税后）给揖斐电。

根据此前披露，兴森科技于2022年12月16日召开第六届董事会第十九次会议，审议通过了《关于收购股权的议案》，同意兴森投资以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币，定价基准日为2022年6月30日）作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电持有的北京揖斐电100%股权。

北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和Anylayer HDI）为主要产品。本次交易完成后，兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权，北京揖斐电将成为公司全资孙公司，纳入公司合并报表范围。未来，公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增加对先进设备和工艺的投资，推进产品和技术的持续升级，提高其产品附加值。

兴森科技通过多年的研发投入和积累，从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域，2013年及2015年通过收购英国PCB快板工厂Exception PCB Solutions Limited及美国的ATE测试板工厂Harbor ELectronics, Inc.实现全球先进产能布局；自2011年开始启动收购欧洲一流的电子产品本地化服务及销售公司Fineline Global PTE Ltd.的股权，至2015年将其纳入合并报表范围，目前已实现了对德国、意大利、法国等34个欧洲国家集成电路及电子制造业客户的覆盖。

兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时，公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产，将于2022年底之前完成产线建设、2023年启动试产，以配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需 求，解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状，并力争成为该细分领域全球核心供应商。

公司和标的公司之间在产品、客户、技术各层面均具备较好的协同性和互补性，本次交易将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强，提升公司的业务规模、构建新的 利润增长点，符合公司长远战略规划。本次交易完成后，标的公司将纳入公司合并报表范围， 公司的资产规模和收入规模将会有所提升。另一方面，由于本次收购将会通过外部金融机构筹集部分收购资金，本次交易完成后公司将会新增部分负债，可能导致资产负债率提升，财务费用增加。

未来，兴森科技计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展， 持续加大研发力度，并增加对先进设备和工艺的投资，推进产品和技术的持续升级，提高其产品附加值。

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